石油和天然气制造组织使用的重型机械可能会遭受看不见或意外的故障。这会导致停机,从而造成巨大的损失。拥有支持AI的IoT平台可以进行预测性维护。通过利用分析,它有助于提前预测机械故障和故障,以便可以事先计划行动方案,而不会使正常的操作受到影响。
TNPU e3系列器件TCR低至 2 ppm/K，外形尺寸分别为0603、0805和1206，阻值从500 W到20 kW。新款电阻具有出色的抗高温高湿性能（85 °C；85 % RH），耐硫性符合ASTM B 809标准，工作温度-55 °C至+125 °C，即使在恶劣环境下，也可以保证极为稳定的性能。
由于OPPO 与vivo都是联发科的前几大客户，两大客户积极提高自主芯片开发比重，恐影响联发科未来订单动能。可预期的是，OPPO 未来将依循华为、三星模式，将高阶机种芯片交由自行设计，等同于联发科近期积极发展的高阶市场将再度缩小。
目前，国内半导体材料与设备的国产化率平均还不到20%，但经过15~20多年的技术积累，以及企业和国家的大力投入，半导体材料与设备在2020年将会获得实质性的突破。另外，在国家大基金二期计划的推动下，国产替代进程或将会提速。
现在的触摸屏手机的屏幕在物理构造上是分为两个部分的，一个负责屏幕显示的液晶屏，另一个则是负责反馈触摸信息的触摸控制模块。
广和通推出全球首款Cat.1区块链模组，实践物联网+区块链融合创新
广和通L610是全球首款基于紫光展锐物联网芯片平台春藤8910DM以及摩联科技BoAT（Blockchain of AI Things）区块链应用框架的LTE Cat 1区块链模组。
物联网+区块链融合创新：全球首款支持区块链技术的Cat.1 bis物联网芯片平台
目前，物联网和区块链之间的交集主要在云端，基于从物联网设备采集到的数据，通过软件方法实现物联网数据上链。然而如果物联网终端设备的硬件底层架构上，尚未部署可信数据上链能力，那么从终端设备源头产生的数据仍可能存在被篡改的风险。因此纯软件的上链方式并非最佳解决方案。
根据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计数据，北美半导体设备制造商4月份的销售额为22.6亿美元，已经连续7个月超过20亿美元，较3月份的22.1亿美元增长2.2%，较2019年4月的19.3亿美元增长17.2%。
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